올해 말부터 LTE, 3G 모든 기술 탑재한 모뎀 칩 공급
퀄컴씨디엠에이테크놀로지(대표 도진명)는 27일 서울 프라자호텔에서 기자간담회를 갖고 차세대 모뎀 칩셋과 스마트폰용 중앙처리장치(CPU) 전략에 대해 공개했다.
이 칩셋이 양산되면 개발된 단말기를 통신사가 제공하는 기술 방식과 상관없이 제공할 수 있게 된다.
퀄컴은 여기에 더해 듀얼코어 칩셋의 속도도 1.5기가헤르츠(㎓)까지 높일 예정이다. 현재 가장 빠른 CPU는 삼성전자가 갤럭시S2에 사용한 칩셋으로 1.2㎓ 속도를 갖고 있다. 국내에는 빠르면 2분기말 1.5㎓ 듀얼코어 스마트폰이 등장할 전망이다.
특히 퀄컴은 경쟁사의 듀얼코어 CPU가 평상시에도 2개의 코어가 모두 동작하는 것과 달리 빠른 작업이 필요 없을때 1개의 CPU를 동작하지 않게 만들어 초절전 설계를 구현했다고 강조했다.
퀄컴 도진명 사장은 "가장 빠른 CPU와 차세대 게임기 수준의 성능에 모든 통신 기술까지 더한 원(One)칩 솔루션으로 퀄컴만의 경쟁력을 선보일 것"이라며 "올해 말부터 내년 상반기까지 여러 제품들을 출시해 스마트 시대를 선도할 계획"이라고 말했다.
명진규 기자 aeon@
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