미래컴퍼니, 업계 최초 ToF 전용 ASIC칩 출시

미래컴퍼니가 출시한 ASIC칩 ‘MR1000’.

[아시아경제 장효원 기자] 미래컴퍼니 (김준구 대표이사)가 트루(True) VGA급의 해상도(640X480 픽셀)로 ASIC칩(제품명 이하 ‘MR1000’)을 업계 최초로 출시했다고 18일 밝혔다.

MR1000은 ToF 3D Depth 카메라의 핵심 기술인 거리 연산 알고리즘을 내재화한 ASIC(특정 용도에 맞게 주문 제작된 반도체)칩으로, 방대하고 복잡한 깊이(Depth) 데이터를 실시간 자체 연산 처리하는 기능을 보유하고 있다.

기존 ToF 3D 카메라들은 FPGA(프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종)칩을 활용하거나, AP나 CPU 등과 같은 리소스를 활용해왔다. 이에 반해 MR1000과 같은 ASIC칩을 사용하게 되면 상대적으로 사이즈가 큰 FPGA를 적용한 3D 카메라 모듈에 비해 더욱 컴팩트한 3D 카메라 모듈 제작이 가능하게 되고, 최적화된 연산처리로 전력소모 및 발열도 현격히 낮출 수 있게 된다.

또한 다양한 환경의 주요 리소스(AP, CPU 등) 부담을 줄일 수 있게 돼 더욱 다양한 적용분야에서 기존보다 높은 성능의 ToF 3D Depth 카메라가 활용될 수 있는 기회를 마련해줄 전망이다.

미래컴퍼니 관계자는 “MR1000은 안면인식, 가전 시장 등에서 요구하는 고해상도에 최적화됐으며 삼성전자 이미지 센서용 컴패니언 칩이라는 점에서 향후 적용될 수 있는 분야는 무궁무진할 것”이라고 밝혔다.

MR1000은 초당 30프레임(FPS) 이상의 출력이 가능해 모션 감지, 제스처 인식 등 움직이는 사물을 잔상 없이 정확하게 인식할 수 있게 해준다. 또한 포인트 클라우드(Point Cloud)를 위한 좌표 변환, 이미지 후처리 필터 기능도 포함되어 있어 ToF 3D Depth 카메라의 활용도와 정교함 향상에도 크게 기여할 것으로 기대된다.

김준구 미래컴퍼니 대표이사는 “약 2년간 개발해 출시한 MR1000은 미래컴퍼니가 지난 7년 동안 축적해온 ToF 3D Depth 카메라 기술과 캘리브레이션(Calibration) 노하우가 집약된 차세대 ASIC칩으로 ToF 3D Depth 카메라의 패러다임을 바꿀 것”이라고 자신했다.

이어 그는 “MR1000 출시를 통해 스마트 가전, 안면인식, 로보틱스 등과 같은 다양한 적용분야에서 본격적인 3D 카메라 시장의 개화를 이끌 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr